pads9.5 与protel哪个更好

Pads(Power PCB)与Protel 哪个好?

AD6(protel）与PADS基本功能比较

一、 原理图部分

1、 库

⑴ DxDesigner 的原理图库与PCB的库是相互独立的，而且每个原理图符号库都是一个文件，很难实现统一管理；AD6可以使用集成库来统一管理，不仅是原理图符号库与PCB封装库，还能把混合电路仿真库、信号完整性分析模型库以及3D模型库一起实现统一管理。

⑵ DxDesigner 在建库时有建立向导，可以引导使用者迅速建立元器件符号库，在向导中可以从Office文档中拷贝器件的Database，从而一次性完成管脚的输入；AD6虽然没有向导功能，但是可以使用smart grid paste/insert功能可以达到同样的效果。

⑶ DxDesigner在做Fracture符号库时必须添加关联属性，而且在调用时选择不方便，尤其在放到原理图上以后不方便换，AD6在做Fracture符号库很方便只要选择Add part就可，而且符号库放到原理图上以后非常方便更换。

⑷ DxDesigner只能实现与ODBC数据库的关联，不能创建真正的数据库，而AD6两者都可以。

2、 原理图编辑

⑴ DxDesigner和AD6 都支持层次化原理图设计，但是DxDesigner 不支持多通道设计，在DxDesigner里面必须使用拷贝复制功能来实现多路设计，而AD6只需添加Repeat属性即可。

⑵ DxDesigner在设计界面下没有查找功能，只能到数据表格中去查找 ，查找后批量修改比较麻烦，AD6 可以通过find similar 功能灵活实现全局查找，而且修改不同的参数也非常方便。

⑶ AD6中有Snippets摘录功能，实现同一项目及不同项目的拷贝复用，DxDesigner同一项目中只能使用简单的复制，不同项目中只能对整张原理图进行复用。

⑷ AD6 中支持器件的管脚交换、与FPGA设计的链接（如原理图器件的管脚定义可以直接来源于FPGA器件商的引脚约束文件），DxDesigner必须使用中间工具IO Designer来完成与FPGA器件的引脚约束文件的同步。

⑸ AD6支持Smart Paste功能，可以对文本、网络标号、端口号、注释等拷贝后进行相互间的转换，这也是AD6独有的特点，DxDesigner 是无法实现的。

⑹ AD6的快捷菜单、快捷键都是用户可自定义的，而且非常简单，DxDesigner里面的快捷键必须通过修改安装文件才能实现，快捷菜单不能进行自定义。

⑺ AD6中的混合电路仿真功能比较强大，支持XSPICE/PSPICE仿真模型，仿真类型有：直流工作点分析、瞬态/傅立叶分析、直流扫描分析、交流小信号分析、噪声分析、直流传输函数分析、温度扫描分析、参数扫描、蒙特卡罗分析，而且使用的集成库中包含各种模型，这样使用同一原理图即可以仿真又可以做 PCB设计，DxDesigner现在使用的DxSim仿真器是原来的Analog Design, 库文件比较少，仿真类型不多，还很难实现PCB和仿真使用同一原理图。

⑻ AD6中可以实现两个设计的比较，DxDesigner 不能实现，只能到PCB中去比较两个网表。

⑼ DxDesigner在输出BOM材料清单时，虽然通过变量派生模块可以输出Excel、HTML等格式，但是输出属性项没有选择性，AD6在格式上灵活多样，在输出属性项方面更是灵活选择，可以从数据库中选择，也可以从PCB中选择。

⑽ DxDesigner中可以实现元器件的Scale（缩放）和输出EDIF格式的导入导出，AD6目前还不支持此类功能。

二、 PCB部分

1、 库

⑴ AD6中有IPC标准封装库向导，支持BGA、CFP、QCFP、PLCC、CHIP、SOIC、SOT23、SOP等多种标准类型，PADS中只有DIP、SOP、BGA等少数几种不是IPC标准的封装向导。

⑵ AD6中器件的焊盘形状支持多边形，过孔也支持正方形，而PADS中都不支持，只能通过不正规的方法来实现。

2、 PCB设计

⑴ AD6中能在焊盘和走线铜皮上显示网络名称，PADS 最新版本（PADS2007）也只能在焊盘上显示器件的管脚名称。

⑵ AD6中支持在PCB上单独放置过孔、焊盘，而且过孔和焊盘可以随意编辑，而PADS中不支持放置焊盘，过孔也只有在选择好网络后才能放置与所选网络相连的过孔。

⑶ AD6中有统一的封装管理器对当前PCB中所用到的封装进行统一管理、编辑、修改，PADS中只能单独或同类型的一起修改。AD6 同样可以使用find familiar功能进行选择性查找和修改，PADS中没有此功能。

⑷ AD6中有统一的敷铜管理，对设计中的敷铜区域进行统一管理，PADS中没有这种管理，但是它在Plane层上支持正片，并且能自动分割。

⑸ AD6中能实现和FPGA设计的同步和正反标注，PADS中做不到，因为它不包含FPGA的设计模块。

⑹ AD6中还有Board Insight放大显示和悬浮显示功能、切片功能、逃逸式布线功能、3D显示功能、切割选择功能、PCB翻转功能，这些都是非产实际的、对提高设计质量和效率的功能，但是PADS中都不支持。

⑺ AD6可以输出ODB++的数据格式，但PADS中不能输出次格式，而这正是衡量工具档次的标准。

⑻ AD6带有CAM编辑功能，不仅可以对当前PCB进行编辑也可以导入其它Gerber文件或ODB++文件进行编辑，还能进行规则检查和验证，PADS必须与其它CAM工具（如CAM350）统一使用。

⑼ 目前高档的PCB工具都带有拼版功能来满足不同设计的需求，AD6不仅能对统一设计进行拼版，还能对不同设计进行拼版，而PADS只能通过Mentor的CAMCAD工具来完成拼版功能。

⑽ PADS中的布线器与PCB的基本设计环境是相互独立的，数据交换不能实现双向同步，布线器做好的设计必须先存盘后再用PCB设计环境打开。而AD6的各个环境都是无缝连接的，能很好地实现真正的数据同步。

⑾ PADS中可以实现自动变线宽的功能、裸片设计模块（Bonding）和RF设计模块，目前AD6还不支持自动变线宽和裸片设计，但RF的功能可以实现其中的一部分（如：加屏蔽线）。

三、 高速分析

1、 布局布线前分析

AD6支持信号完整性分析、串扰分析、终端匹配参数扫描分析

Hyperlynx的LineSim支持信号完整性分析、串扰分析和电磁兼容性分析

2、 布局布线后分析

AD6支持信号完整性分析、串扰分析、终端匹配参数扫描分析

Hyperlynx的BoardSim支持信号完整性分析、串扰分析和电磁兼容性分析

简单板PROTEL复杂版PADS

学会PROTEL好处很大哦？

新版本功能更加齐全……。 Protel简介 1． Protel是目前EDA行业中使用最方便,操作最快捷，人性化界面最好的辅助工具。在中国用得最多的EDA工具，电子专业的大学生在大学基本上都学过protel 99se，所以学习资源也最广,公司在招聘新人的时候用Protel新人会很快上手。 2． 介绍Protel的历史： 1985 年 诞生 dos 版 Protel 1991 年 Protel for Widows 1998 年 Protel98 这个 32 位产品是第一个包含 5 个核心模块的 EDA 工具 1999 年 Protel99 构成从电路设计到真实板分析的完整体系。 2000 年 Protel99se 性能进一步提高，可以对设计过程有更大控制力。 2002 年 Protel DXP 集成了更多工具，使用方便，功能更强大。 2003 年 Protel 2004 对Protel DXP进一步完善。 2006 年 Altium Designer 6.0成功推出，集成了更多工具，使用方便，功能更强大，特别在PCB设计这一块性能大大提高。 补充： A.目前中国的电子工程师用得最多的是：protel 99se,最新版本AD6是由Altium的300-400个工程师经过6/7年的研发，Protel DXP是过渡版本，修正版是Protel 2004。 B.AD6是2005年11月28日发布的（在网站上），它真正进入中国是2006年元旦以后，春节之后在中国正式发行。 看你电脑配置，老机子的话，安装protel 99se 或者protel dxp 。 安装Altium Designer 6.7后占硬盘空间为2.5G。 不过现在大家的电脑都是可以运行Altium Designer 6的，我建议能容易找到哪个版本的书就学哪一种，Altium Designer 6的书也有。

Protel软件元器件封装

Protel1.x：

Protel的第一个Windows版本，简化了复杂的Dos操作。

Protel2.x、Protel3.x：

用的时间很短，记不清楚增加了些什么功能。

Protel98：

至少增加了Protel2.x没有的鼠标右键功能，移动元件可以直接用鼠标拖，Protel2.x是先点取，后移动。PCB的手工布线增加了自动删除重复走线功能，加快了绘图速度。

Protel99：

增加了同步器，达到了和操作网络表一样的目的，且操作更快，PCB可以用鼠标右键移动图纸，低档鼠标可以达到高档鼠标的效果，移动图纸非常方便。

Protel99SE：

Protel99的改进版本，有些细微差别，具体也记不清楚了，最大感受是运行很稳定，Protel98和99经常死机，特别是在撤消布线的时候，十有八九会死机。

ProtelDXP：

最大感受是SCH也增加了鼠标右键移动图纸，其它方面由于操作太复杂，感受不出有什么优越性，也没有花太大精力研究。

DXP2004：很像ProtelDXP的改进版本，好象感觉自动布线能力强一些，其它方面没有什么感觉，由于我画的图比较简单，更高端的应用没有条件应用，所以不知道。

protel版本按级别排列！

Protel99se建库规则

1 框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目

1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库：

1.1.1 单片机

1.1.2 集成电路

1.1.3 TTL74系列

1.1.4 COMS系列

1.1.5 二极管、整流器件

1.1.6 晶体管：包括三极管、场效应管等

1.1.7 晶振

1.1.8 电感、变压器件

1.1.9 光电器件：包括发光二极管、数码管等

1.1.10 接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等

1.1.11 电解电容

1.1.12 钽电容

1.1.13 无极性电容

1.1.14 SMD电阻

1.1.15 其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等

1.1.16 其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等

1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库：

1.2.1 集成电路（直插）

1.2.2 集成电路（贴片）

1.2.3 电感

1.2.4 电容

1.2.5 电阻

1.2.6 二极管整流器件

1.2.7 光电器件

1.2.8 接插件

1.2.9 晶体管

1.2.10 晶振

1.2.11 其他元器件

2 PCB元件库命名规则

2.1 集成电路（直插）

用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装

尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽

N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm

W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm

如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装

2.2 集成电路（贴片）

用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装

尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽

N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm

M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm

W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm

如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装

若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm

2.3 电阻

2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R

如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装

2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装

如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装

2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号

如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装

2.4 电容

2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C

如：6032C表示封装为6032的电容封装

2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距

如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装

2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径

如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装

2.5 二极管整流器件

命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148

2.6 晶体管

命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名

2.7 晶振

HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸

如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装

2.8 电感、变压器件

电感封封装采用TDK公司封装

2.9 光电器件

2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示

如：0805D表示封装为0805的发光二极管

2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径

如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管

2.9.3 数码管使用器件自有名称命名

2.10 接插件

2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm

如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针

2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm

如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针

2.10.3 其他接插件均按E3命名

2.11 其他元器件

详见《Protel99se元件库清单》

3 SCH元件库命名规则

3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名

3.2 TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定

3.3 电阻

3.3.1 SMD电阻用阻值命名，后缀加-F表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装

如：3.3-F-1812表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为3.3欧的电阻

3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值

如：CR2W-150表示的是功率为2W，阻值为150欧的碳膜电阻

3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值

如：R-SQP5W-100表示的是功率为5W，阻值为100欧的水泥电阻

3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G则表示保险管

如：FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝

3.4 电容

3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。

如：0.47UF-0805C表示的是容值为0.47UF，封装为0805C的电容

3.4.2 SMT独石电容命名方法为：容值-PCB封装

如：39PF-RAD0.2表示的是容值为39PF，引脚间距为200mil的SMT独石电容

3.4.3 钽电容命名方法为：容值/耐压值，如果参数相同，只有封装不同，则在耐压值后面加“_封装”

如：220UF/10V表示的是容值为220UF，耐压值为10V的钽电容

3.4.4 电解电容命名方法为：容值/耐压值_E

如：47UF/35V_E表示的是容值为47UF，耐压值为35V的电解电容

3.5 晶振

3.5.1 用振荡频率作为SCH名称

3.6 电感

3.6.1 用电感量作为SCH名称，如果电感量相同，封装不同，则在电感量后面加封装来区分

如：22UH-NLFC3225表示电感量为22UH，封装为NLFC3225的电感

3.7 接插件

3.7.1 SCH命名和PCB命名一致

3.8 其他元器件

3.8.1 命名详见《Protel99se元件库清单》

4 其他需要说明的

4.1 SCH元件库中每一个元件都对应一个元件编码，均和E3编码一致，这样在生成PCB元件清单时，直接生成E3编码

4.2 《Protel99se元件库清单》中如果PCB或SCH其中有一个空缺，则表示元件库中无此PCB封装或SCH原理图

4.3 某些SCH命名可能画原理图时不太方便，调用时可以稍作修改

4.4 并非E3所有电子元器件都列入库内，需要在使用过程中扩充元件库

4.5 有于没有作图经验，建库过程中难免有错误或不合常规之处，还请同仁在使用过程中小心留意，多多指点。

1985 年 诞生 dos 版 Protel

1991 年 Protel for Widows

1997 年 Protel98 这个 32 位产品是第一个包含 5 个核心模块的 EDA 工具

1999 年 Protel99 构成从电路设计到真实板分析的完整体系。

2000 年 Protel99se 性能进一步提高，可以对设计过程有更大控制力。

2002 年 Protel DXP 集成了更多工具，使用方便，功能更强大。

2003 年 Protel 2004 对Protel DXP进一步完善。

2006 年 Altium Designer 6.0成功推出，集成了更多工具，使用方便，功能更强大，特别在PCB设计这一块性能大大提高。

2008 年 Altium Designer Summer 08（简称：AD7） 将ECAD和MCAD两种文件格式结合在一起，Altium在其最新版的一体化设计解决方案中为电子工程师带来了全面验证机械设计(如外壳与电子组件)与电气特性关系的能力。还加入了对OrCAD和PowerPCB的支持能力。

2008 年 Altium Designer Winter 09推出，此冬季9月发布的Altium Designer引入新的设计技术和理念，以帮助电子产品设计创新，利用技术进步，并提出一个产品的任务设计更快地获得走向市场的方便。增强功能的电路板设计空间，让您可以更快地设计，全三维PCB设计环境，避免出现错误和不准确的模型设计。

2009年7月 Altium Designer Summer 09 为适应日新月异的电子设计技术，Altium于2009年7月在全球范围内推出最新版本Altium Designer Summer 09。Summer 09的诞生延续了连续不断的新特性和新技术的应用过程。

Winter 09简介：

在最新版本Winter 09中，原来已有的三维PCB设计功能被提升到了一个更高速的新境界。新功能可以让工程师管理从产品设计到制造的过程转换，尝试新的设计技术并得以深度挖掘可编程器件的潜力。新增加的应用控制面板帮助工程师解决了FPGA测试上的难题，并可以远程监控FPGA内的设计。新的即插即用型软件平台搭建器让系统的整合更容易，同时提供在可编程器件的“软”硬件环境里的一系列标准服务以供使用。